Wafer bonding : applications and technology

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标题	[高分] 书籍 Wafer bonding : applications and technology 晶圆键合：应用与技术相关领域晶片键合阳极连接材料科学光电子学直接结合薄脆饼绝缘体上的硅硅引线键合电气工程工程类炸薯条
网址	http://ci.nii.ac.jp/ncid/BA68071671
DOI	暂未提供，该求助的时间将会延长，查看原因？
其它	期刊：Springer eBooks 作者：Marin Alexe; U. Gösele 出版日期：2004-01-01
求助人	TAboo 在 2024-11-18 09:09:53 发布自湖北，悬赏 200 积分
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