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标题
Effect of plasma treatment on adhesion of low thermal expansion polyimide films
等离子体处理对低热膨胀聚酰亚胺薄膜附着力的影响
相关领域
聚酰亚胺 粘附 材料科学 复合材料 等离子体 X射线光电子能谱 热膨胀 湿度 图层（电子） 化学工程 量子力学 热力学 物理 工程类
网址
https://doi.org/10.1002/ecjb.4420741010
DOI
10.1002/ecjb.4420741010 doi
其它 期刊：Electronics and Communications in Japan (Part II Electronics)
作者：Yuichi Satsu; Osamu Miura; Ryuji Watanabe; Kunio Miyazaki
出版日期：1991-01-01
求助人
坐井观天的蛙 在 2025-02-26 13:16:51 发布自四川，悬赏 10 积分
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