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标题
Electrical and Thermal Characteristics Optimization in Interposer-Based 2.5-D Integrated Circuits
基于中介层的2.5维集成电路的电热特性优化
相关领域
中间层 集成电路 热的 电子线路 材料科学 电子工程 计算机科学 电气工程 光电子学 工程类 纳米技术 物理 蚀刻（微加工） 图层（电子） 气象学
网址
https://doi.org/10.1109/tvlsi.2024.3478846
DOI
10.1109/tvlsi.2024.3478846 doi
其它 期刊：IEEE Transactions on Very Large Scale Integration (VLSI) Systems
作者：Changle Zhi; Gang Dong; Deguang Yang; Daihang Liu; Yinghao Feng; et al
出版日期：2024-01-01
求助人
葛力 在 2025-02-13 20:06:11 发布自中国台湾，悬赏 10 积分
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