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 Microstructural evolution and joint strength of Sn-58Bi/Cu joints through minor Zn alloying substrate during isothermal aging Sn-58Bi/Cu接头等温时效组织演变及接头强度
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期刊：Journal of Alloys and Compounds 作者：Fengjiang Wang; Lili Zhou; Xiaojing Wang; Peng He 出版日期：2016-07-10 |
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