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标题
Adhesion and Interface Studies of the Structure-Controlled Polyimide with Smooth Copper for High-Frequency Communication
高频通信用结构可控聚酰亚胺与光滑铜的粘附及界面研究
相关领域
材料科学 聚酰亚胺 粘附 热膨胀 硅氧烷 薄脆饼 复合材料 极限抗拉强度 聚合物 光电子学 图层（电子）
网址
http://dx.doi.org/10.1002/admi.202101745
DOI
10.1002/admi.202101745 doi
求助人
醉熏的盼波 在 2024-12-19 15:02:42 发布自甘肃，悬赏 10 积分
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