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 Design of Soft/Hard Interface with High Adhesion Energy and Low Interfacial Thermal Resistance via Regulation of Interfacial Hydrogen Bonding Interaction 通过调节界面氢键相互作用设计高粘附能低界面热阻的软/硬界面
相关领域
材料科学
粘附
氢键
硅
聚氨酯
热的
环氧树脂
软质材料
界面热阻
纳米技术
热阻
复合材料
化学
分子
光电子学
有机化学
物理
气象学
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| 其它 |
期刊：Nano Letters 作者：Xiangliang Zeng; Ting Liang; Xiaxia Cheng; Jianfeng Fan; Yunsong Pang; et al 出版日期：2024-05-14 |
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