标题 |
Near-infrared imaging system for nondestructive inspection of micro-crack in wafer through dicing tape
利用切割带无损检测晶圆微裂纹的近红外成像系统
相关领域
晶片切割
薄脆饼
材料科学
光学
基质(水族馆)
无损检测
光电子学
医学
海洋学
物理
放射科
地质学
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DOI | |
其它 |
期刊:Applied optics 作者:Shan Lin; Cheng-Huan Chen; Cheng Yao Lo 出版日期:2015-08-27 |
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