Embedded cooling method with monolithic dual-layer microchannel cold plate for high-power chips

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标题	Embedded cooling method with monolithic dual-layer microchannel cold plate for high-power chips 大功率芯片单片双层微通道冷板嵌入式冷却方法相关领域材料科学微通道对偶（语法数字）双层图层（电子）功率（物理）光电子学复合材料物理纳米技术艺术文学类量子力学
网址	https://doi.org/10.1109/ectc51529.2024.00266
DOI	10.1109/ectc51529.2024.00266 doi
其它	期刊：作者：Jianyu Du; Hongxu Wu; Huaiqiang Yu; Chi Zhang; Wei Wang 出版日期：2024-05-28
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