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 Influence of height difference between chip and substrate on RDL in silicon-based fan-out package 硅基扇出封装中芯片与衬底高度差对RDL的影响
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期刊：2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 作者：Han Xiao; Wei Wang; Yufeng Jin 出版日期：2022-05-01 |
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