Thermal Interface Materials with High Thermal Conductivity and Low Young’s Modulus Using a Solid–Liquid Metal Codoping Strategy

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标题	Thermal Interface Materials with High Thermal Conductivity and Low Young’s Modulus Using a Solid–Liquid Metal Codoping Strategy 采用固液共掺杂策略的高热导率低杨氏模量热界面材料相关领域材料科学热导率散热膏复合材料铜液态金属模数热传导金属热扩散率冶金热力学物理
网址	https://doi.org/10.1021/acsami.2c20713
DOI	10.1021/acsami.2c20713 doi
其它	期刊：ACS Applied Materials & Interfaces 作者：Qian Zhang; Zi-Tong Zhang; Hongzhang Wang; Bing Cao 出版日期：2023-01-05
求助人	Longer 在 2024-10-26 09:40:18 发布自北京，悬赏 10 积分
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