Study of Etching Processes for SiC Defect Analysis

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标题	Study of Etching Processes for SiC Defect Analysis 用于SiC缺陷分析的刻蚀工艺研究相关领域材料科学堆积蚀刻（微加工）过程（计算）化学工程复合材料化学图层（电子）有机化学计算机科学操作系统工程类
备注	sci-hub只能找到第一页，文章应该是4页
网址	https://doi.org/10.4028/www.scientific.net/msf.897.363
DOI	10.4028/www.scientific.net/msf.897.363 doi
其它	期刊：Materials Science Forum 作者：Peng Wu; Xin Xu; Ilya Zwieback; John L. Hostetler 出版日期：2017-05-01
求助人	NOIR4LU 在 2024-12-03 09:11:21 发布自安徽，悬赏 30 积分
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