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 Flexible phase change composite films with improved thermal conductivity and superb thermal reliability for electronic chip thermal management 用于电子芯片热管理的具有改进的热导率和优异热可靠性的柔性相变复合膜
相关领域
热导率
电子设备和系统的热管理
材料科学
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期刊：Composites Part A-applied Science and Manufacturing 作者：Yanqi Ma; Huichang Wang; Li Zhang; Xinxin Sheng; Ying Chen 出版日期：2022-09-17 |
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