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 Highly Efficient Full‐Color Inorganic LEDs on a Single Wafer by Using Multiple Adhesive Bonding 通过使用多种粘合剂粘合在单个晶片上实现高效全彩色无机LED
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胶粘剂
薄脆饼
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期刊：Advanced Materials Interfaces 作者：Seung‐Hyun Mun; Chang‐Mo Kang; Jung‐Hong Min; Soo‐Young Choi; Woo‐Lim Jeong; et al 出版日期：2021-06-27 |
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