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标题
The Growing Application Field of Laser Debonding: From Advanced Packaging to Future Nanoelectronics
不断增长的激光脱粘应用领域：从先进封装到未来纳米电子学
相关领域
纳米电子学 材料科学 薄脆饼 纳米技术 工程物理 工程类
网址
https://doi.org/10.23919/iwlpc.2019.8914124
DOI
10.23919/iwlpc.2019.8914124 doi
其它 期刊：
作者：Alain Phommahaxay; Gerald Beyer; Iuliana Radu; Eric Beyne; Alice Guerrero; et al
出版日期：2019-10-01
求助人
东东 在 2025-01-09 10:05:57 发布自江苏，悬赏 10 积分
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