Investigation of Cu/Low-K Film Delamination in Flip-Chip Packages

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标题	Investigation of Cu/Low-K Film Delamination in Flip-Chip Packages 倒装芯片封装中Cu/Low-K薄膜分层的研究相关领域倒装芯片材料科学分层（地质）复合材料堆栈（抽象数据类型）芯片级封装应变能释放率低介电常数热膨胀电子工程断裂韧性光电子学图层（电子）计算机科学工程类构造学生物胶粘剂古生物学俯冲薄脆饼程序设计语言
网址	https://doi.org/10.1109/ectc.2006.1645735
DOI	10.1109/ectc.2006.1645735 doi
其它	期刊：作者：Charlie Jun Zhai; U. Ozkan; A. DubeySidharth; R.C. Blish; R.N. Master 出版日期：2006-07-10
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