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 Microstructure evolution and micromechanical behavior of solvent-modified Cu–Ag composite sintered joints for power electronics packaging at high temperatures 高温下电力电子封装用溶剂改性Cu-Ag复合烧结接头的组织演变及微观力学行为
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期刊：Journal of materials research and technology 作者：Xinyue Wang; Haixue Chen; Zhoudong Yang; Wenting Liu; Zejun Zeng; et al 出版日期：2024-05-01 |
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