A VIE-PEEC Method with Prism and Tetrahedron Mesh for Circuit Parameters Extraction from Complex Packaging Structures

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标题	A VIE-PEEC Method with Prism and Tetrahedron Mesh for Circuit Parameters Extraction from Complex Packaging Structures 复杂封装结构电路参数提取的棱镜和四面体网格VIE-PEEC方法相关领域四面体部分元件等效电路棱镜萃取（化学）计算机科学电子工程等效电路材料科学电气工程工程类数学光学物理几何学电压化学色谱法
网址	https://doi.org/10.1109/piers62282.2024.10618761
DOI	10.1109/piers62282.2024.10618761 doi
其它	期刊：作者：Jing Wang; Qiang‐Ming Cai; Feng Guo; Yu Tang; Tao Zhou; et al 出版日期：2024-04-21
求助人	zhoushuai 在 2024-09-02 16:41:54 发布自四川，悬赏 10 积分
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