Solvent modulation, microstructure evaluation, process optimization, and nanoindentation analysis of micro-Cu@Ag core–shell sintering paste for power electronics packaging

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标题	Solvent modulation, microstructure evaluation, process optimization, and nanoindentation analysis of micro-Cu@Ag core–shell sintering paste for power electronics packaging 电力电子封装用微米Cu@Ag核壳烧结浆料的溶剂调制、微观结构评价、工艺优化和纳米压痕分析相关领域材料科学烧结纳米压痕微观结构复合材料蠕动
网址	https://doi.org/10.1007/s10854-023-11083-5
DOI	10.1007/s10854-023-11083-5 doi
其它	期刊：Journal of Materials Science Materials in Electronics 作者：Haixue Chen; Xinyue Wang; Zejun Zeng; Guoqi Zhang; Jing Zhang; et al 出版日期：2023-08-01
求助人	幸福的寄云在 2024-08-27 14:36:39 发布自天津，悬赏 10 积分
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