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Application of Ultrasonic Power in Forming Sn58Bi/Cu Solder Joints with Trace Si3N4 Nanowire Doping
超声功率在形成微量Si3N4纳米线掺杂Sn58Bi/Cu焊点中的应用
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期刊:Journal of Materials Engineering and Performance 作者:Chen Chen; Liang Zhang; Mo Chen; Xi Huang; Chuan-jiang Wu 出版日期:2024-05-03 |
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