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标题
Soft electronic vias and interconnects through rapid three-dimensional assembly of liquid metal microdroplets
通过液态金属微滴快速三维组装的软电子通孔和互连
相关领域
材料科学 液态金属 金属 光电子学 纳米技术 复合材料 冶金
网址
DOI
10.1038/s41928-024-01268-z doi
其它 期刊:Nature electronics
作者:Dong Hae Ho; Chenming Hu; Ling Li; Michael D. Bartlett
出版日期:2024-10-24
求助人
LIDK 在 2024-12-10 18:33:35 发布自江苏,悬赏 10 积分
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