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 Thermal and Mechanical Characterization of 2.5-D and Fan-Out Chip on Substrate Chip-First and Chip-Last Packages 基板芯片优先和芯片最后封装上2.5 D和扇出芯片的热和机械特性
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期刊：IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology 作者：Meng-Kai Shih; Wei‐Hong Lai; Tse-Wei Liao; Karen Chen; Dao-Long Chen; et al 出版日期：2022-01-24 |
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