Thermal and Mechanical Characterization of 2.5-D and Fan-Out Chip on Substrate Chip-First and Chip-Last Packages

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标题	Thermal and Mechanical Characterization of 2.5-D and Fan-Out Chip on Substrate Chip-First and Chip-Last Packages 基板芯片优先和芯片最后封装上2.5 D和扇出芯片的热和机械特性相关领域炸薯条互连倒装芯片结温芯片级封装集成电路封装电子工程材料科学机械工程工程类图层（电子）热的复合材料电气工程物理电信气象学胶粘剂
网址	https://doi.org/10.1109/tcpmt.2022.3145377
DOI	10.1109/tcpmt.2022.3145377 doi
其它	期刊：IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology 作者：Meng-Kai Shih; Wei‐Hong Lai; Tse-Wei Liao; Karen Chen; Dao-Long Chen; et al 出版日期：2022-01-24
求助人	xiaoyu 在 2024-11-04 22:18:25 发布自广东，悬赏 10 积分
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