3D Integration Technologies for High-Performance Computing: A Comparative Study of TSV and Wire Bonding Interconnects

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标题	3D Integration Technologies for High-Performance Computing: A Comparative Study of TSV and Wire Bonding Interconnects 高性能计算的三维集成技术：TSV和引线键合互连的比较研究
网址	http://dx.doi.org/10.1109/TCPMT.2022.3145678
DOI	10.1109/TCPMT.2022.3145678 doi
其它	出处：IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, vol. 12, no. 5, pp. 789-801, May 2022.
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