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 Effects and mechanism of focusing condition on machining quality and bubble behaviors in femtosecond laser micro-grooving of silicon wafer in liquid 聚焦条件对飞秒激光液体微槽加工质量和气泡行为的影响及机理
相关领域
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期刊：Optics and Laser Technology 作者：Wentao Tian; Zhiwen Wang; Chengjin Wang; Dongfeng Qi; Hui Zheng 出版日期：2024-02-01 |
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