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 Optimization for warpage and residual stress due to reflow process in IGBT modules based on pre-warped substrate 基于预翘曲衬底的IGBT模块回流焊翘曲和残余应力优化
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期刊：Microelectronic engineering 作者：Yang Zhou; Ling Xu; Sheng Liu 出版日期：2015-03-01 |
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