| 标题 |
 Thermal modeling and analysis of a power ball grid array in system-in-package technology 系统级封装技术中功率球栅阵列的热建模与分析
相关领域
球栅阵列
热的
热分析
集成电路
材料科学
功率（物理）
集成电路封装
电子工程
包对包
网格
热成像
电力电子
散热片
模具（集成电路）
机械工程
热阻
计算机科学
工程类
光电子学
红外线的
热力学
物理
数学
复合材料
薄脆饼
晶片切割
光学
焊接
几何学
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Multiscale and Multidisciplinary Modeling Experiments and Design 作者：Alberto Bocca; Alberto Macii 出版日期：2021-09-10 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
薰硝壤
不配.
Singularity
浅尝离白
Henry
8R60d8
juziyaya
shinysparrow
个性的紫菜
xiaxiao
iNk
有人
咖啡豆
寻道图强
Leonardi
竹筏过海
pcr163
肯德鸭
毛豆爸爸
xjcy
皖公网安备34019202002308
