Active brazing of YAG crystal and Cu using AgCuInTi filler: Microstructure and joint properties

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标题	Active brazing of YAG crystal and Cu using AgCuInTi filler: Microstructure and joint properties AgCuInTi填料对YAG晶体和Cu的活性钎焊：显微组织和接头性能相关领域钎焊材料科学微观结构填料（材料）接头（建筑物）复合材料 Crystal（编程语言）冶金合金结构工程计算机科学工程类程序设计语言
网址	https://doi.org/10.1016/j.matchar.2024.113867
DOI	10.1016/j.matchar.2024.113867 doi
其它	期刊：Materials characterization 作者：Haoran Yang; Chun Li; Xiaoqing Si; Junlei Qi; Jian Cao 出版日期：2024-03-01
求助人	msy 在 2024-07-01 15:26:00 发布自湖北，悬赏 10 积分
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