标题 |
Grain-scale material removal mechanisms of crystalline material micro-cutting
晶体材料微切削的晶粒级材料去除机理
相关领域
材料科学
可加工性
方向错误
晶界
粒度
晶界强化
锭
微观结构
打滑(空气动力学)
冶金
复合材料
各向异性
机械加工
光学
物理
合金
热力学
|
网址 | |
DOI | |
其它 |
期刊:International Journal of Mechanical Sciences 作者:Hansong Ji; Qinghua Song; Yicong Du; Youle Zhao; Zhanqiang Liu 出版日期:2022-08-22 |
求助人 | |
下载 | |
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|