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标题
Optimizing of process parameter and further step coverage improving regarding copper seed deposition for 50nm NAND flash
50nm NAND闪存铜晶种沉积工艺参数优化及步骤覆盖率进一步提高
相关领域
材料科学 铜互连 与非门 铜 溅射 空隙（复合材料） 纵横比（航空） 沉积（地质） 光电子学 冶金 复合材料 电子工程 逻辑门 纳米技术 薄膜 工程类 生物 古生物学 沉积物
网址
http://yadda.icm.edu.pl/yadda/element/bwmeta1.element.ieee-0...
AI链接 edu.pl
DOI
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其它 期刊：International Symposium on Semiconductor Manufacturing
作者：Ying-Chieh Pan; Chun-Chi Chen; Hsien-Chang Kuo; Hung-Ju Chien
出版日期：2010-10-01
求助人
幽默尔风 在 2025-01-10 14:38:00 发布自北京，悬赏 10 积分
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