| 标题 |
 Thermomechanical Challenges of 2.5-D Packaging: A Review of Warpage and Interconnect Reliability 2.5维封装的热机械挑战：翘曲和互连可靠性综述
相关领域
中间层
球栅阵列
互连
可靠性（半导体）
芯片级封装
电子包装
包装工程
材料科学
可靠性工程
炸薯条
机械工程
电子工程
计算机科学
工程类
焊接
电气工程
复合材料
图层（电子）
电信
功率（物理）
物理
蚀刻（微加工）
量子力学
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology 作者：Hakjun Kim; Jae Young Hwang; Sarah Eunkyung Kim; Young‐Chang Joo; Hyejin Jang 出版日期：2023-09-20 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
爱静静
zzzyyy
Singularity
乐乐乐乐乐乐
浅尝离白
8R60d8
shinysparrow
kento
于芋菊
愤怒的豆腐人
景辣条
寻道图强
竹筏过海
YifanWang
快乐滑板
jyy
贰鸟
萧水白
研友_ZAVbe8
Ava
皖公网安备34019202002308
