标题 |
Monolithically stacked VIA-free liquid metal circuit for stretchable electronics
用于可拉伸电子器件的单片堆叠无通孔液态金属电路
相关领域
材料科学
液态金属
数码产品
可伸缩电子设备
光电子学
纳米技术
电气工程
复合材料
工程类
|
网址 | |
DOI | |
其它 |
期刊:Materials Today 作者:Minwoo Kim; Jung Jae Park; Sangwoo Hong; Yeongju Jung; Junhyuk Bang; et al 出版日期:2024-11-01 |
求助人 | |
下载 | |
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|