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 Investigation of Photosensitive Polyimide With Low Coefficient of Thermal Expansion and Excellent Adhesion Strength for Advanced Packaging Applications 用于先进封装应用的低热膨胀系数和优异粘合强度的光敏聚酰亚胺的研究
相关领域
聚酰亚胺
材料科学
热膨胀
复合材料
热的
粘附
电子包装
光电子学
物理
图层（电子）
热力学
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| 其它 |
期刊：IEEE Journal of the Electron Devices Society 作者：Yuan-Chiu Huang; Han‐Wen Hu; Y. R. Liu; Hui-Ching Hsieh; Kuan‐Neng Chen 出版日期：2024-01-01 |
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