Interfacial reactions between lead-free solders and common base materials

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标题	Interfacial reactions between lead-free solders and common base materials 无铅焊料与普通基体材料的界面反应相关领域金属间化合物溶解材料科学焊接母材亚稳态退火（玻璃）微观结构热力学液态金属冶金化学物理化学有机化学物理合金焊接
网址	https://doi.org/10.1016/j.mser.2005.03.001
DOI	10.1016/j.mser.2005.03.001 doi
其它	期刊：Materials Science and Engineering R Reports 作者：Tomi Laurila; Vesa Vuorinen; J.K. Kivilahti 出版日期：2005-03-01
求助人	lilian 在 2025-02-21 14:19:04 发布自辽宁，悬赏 10 积分
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