Bismaleimide/Phenolic/Epoxy Ternary Resin System for Molding Compounds in High-Temperature Electronic Packaging Applications

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标题	Bismaleimide/Phenolic/Epoxy Ternary Resin System for Molding Compounds in High-Temperature Electronic Packaging Applications 相关领域环氧树脂三元运算造型（装饰）材料科学软化点固化（化学）复合材料计算机科学程序设计语言
网址	https://doi.org/10.1021/acs.iecr.2c00048
DOI	10.1021/acs.iecr.2c00048 doi
其它	期刊：Industrial & Engineering Chemistry Research 作者：Xiaohan Li; Yanglong Zhou; Ying Bao; Wei Wei; Xiaoma Fei; et al 出版日期：2022-03-15
求助人	研友_n2yKzL 在 2022-10-19 13:45:05 发布自河南，悬赏 10 积分
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