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 Phase Field Simulation of Electromigration-induced Failure in TSV Interconnect TSV互连中电迁移诱导失效的相场模拟
相关领域
电迁移
材料科学
微电子
互连
通过硅通孔
晶界
相（物质）
三维集成电路
微观结构
复合材料
硅
集成电路
光电子学
计算机科学
计算机网络
化学
有机化学
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| 其它 |
期刊：2022 23rd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT) 作者：Xin Zeng; Zhiheng Huang; Min Xiao; Yuezhong Meng; Hui Yan; et al 出版日期：2022-08-10 |
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