A Novel Low-Warpage Hyper RDL (HRDL) Interposer Enabled by Low Temperature Hybrid Bonding for Advanced Packaging Applications

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标题	A Novel Low-Warpage Hyper RDL (HRDL) Interposer Enabled by Low Temperature Hybrid Bonding for Advanced Packaging Applications 一种新型低翘曲超RDL（HRDL）内插器，通过低温混合键合实现先进封装应用相关领域中间层化学机械平面化材料科学温度循环堆栈（抽象数据类型）压力（语言学）聚合物电子包装热的电子工程复合材料光电子学图层（电子）计算机科学蚀刻（微加工）工程类语言学哲学物理气象学程序设计语言
网址	https://doi.org/10.1109/led.2024.3352252
DOI	10.1109/led.2024.3352252 doi
其它	期刊：IEEE Electron Device Letters 作者：Yuan-Chiu Huang; Yu-Xian Lin; Chien-Kang Hsiung; Yutao Yang; Tzu‐Heng Hung; et al 出版日期：2024-01-10
求助人	jianghang 在 2024-12-26 15:11:51 发布，悬赏 10 积分
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