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 A Study on the Surface Activation of Cu and Oxide for Hybrid Bonding Joint Interface 铜和氧化物对混合键合接头界面的表面活化研究
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材料科学
阳极连接
晶片键合
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期刊： 作者：Bohee Hwang; Sanwi Kim; Jeonghwan Lee; Soo‐Hwan Lee; Youngkun Jee; et al 出版日期：2023-05-01 |
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