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 System in package embedding III-V chips by fan-out wafer-level packaging for RF applications 用于RF应用的通过扇出晶片级封装嵌入III-V芯片的封装系统
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期刊： 作者：Arnaud Garnier; Laetitia Castagné; F. Greco; Thomas Guillemet; Laurent Marechal; et al 出版日期：2021-06-01 |
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