Enhancing Mechanical Reliability of Silver Sintered Joints With Copper Nanowires in High-Power Electronic Devices

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标题	Enhancing Mechanical Reliability of Silver Sintered Joints With Copper Nanowires in High-Power Electronic Devices 铜纳米线增强大功率电子器件银烧结接头的机械可靠性相关领域材料科学铜纳米线复合材料冶金纳米技术
网址	https://doi.org/10.1115/ipack2023-113792
DOI	10.1115/ipack2023-113792 doi
其它	期刊：作者：Alicia Medina Garcia; J.L. Harris; David Huitink 出版日期：2023-10-24
求助人	ybzhu 在 2024-07-23 15:26:43 发布自安徽，悬赏 30 积分
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