| 标题 |
 Recent advances on kinetic analysis of solder joint reactions in 3D IC packaging technology 三维集成电路封装工艺中焊点反应动力学分析的研究进展
相关领域
金属间化合物
材料科学
焊接
层状结构
扩散
化学计量学
多孔性
图层（电子）
降水
胡须
模具（集成电路）
化学工程
冶金
复合材料
纳米技术
化学
热力学
物理化学
物理
工程类
气象学
合金
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Materials Science and Engineering: R: Reports 作者：King‐Ning Tu; Y. Liu 出版日期：2019-04-01 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
不配.
含蓄的明雪
苏卿
薰硝壤
哎嘿
pcr163
彭于彦祖
吃不饱星球球长
暮霭沉沉
甜甜玫瑰
互助遵法尚德
iNk
Yziii
Henry
从容芮
寻道图强
HEIKU
Jun
shinysparrow
杳鸢
皖公网安备34019202002308
