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 Thermal Reliability and Electrical Properties of Integrated Copper Inverse Opal Structures 集成铜反蛋白石结构的热可靠性和电学性能
相关领域
材料科学
铜
电镀
温度循环
热导率
扫描电子显微镜
多孔性
复合材料
电阻率和电导率
制作
热的
导电体
冶金
图层（电子）
电气工程
热力学
工程类
病理
物理
替代医学
医学
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期刊：Advanced Engineering Materials 作者：Gaurav Singhal; Danny J. Lohan; Julia Kohanek; Shailesh N. Joshi; Paul V. Braun 出版日期：2021-08-07 |
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