Simulation Study on Ultrasonic Lapping Trajectory of Ceramic Materials

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标题	Simulation Study on Ultrasonic Lapping Trajectory of Ceramic Materials 陶瓷材料超声研磨轨迹的仿真研究相关领域研磨超声波传感器材料科学陶瓷振动脆性机械加工声学机械工程复合材料工程类冶金物理
网址	https://doi.org/10.4028/www.scientific.net/amm.143-144.489
DOI	10.4028/www.scientific.net/amm.143-144.489 doi
其它	期刊：Applied Mechanics and Materials 作者：Chang Juan Zhang; Bao Bin Gao; Chuan Shao Liu; Bo Zhao 出版日期：2011-12-01
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