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Degradation mechanisms-based reliability modeling for metallized film capacitors under temperature and voltage stresses
基于退化机制的金属化薄膜电容器在温度和电压应力下的可靠性建模
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期刊:Microelectronics Reliability 作者:Y. Hu; Xuerong Ye; Bokai Zheng; Zichuan Zhao; Guofu Zhai 出版日期:2022-09-25 |
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