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 Wafer bevel shape inducing high defect density in shallow trench isolation process 浅沟槽隔离工艺中导致高缺陷密度的晶圆斜面形状
相关领域
斜面
浅沟隔离
薄脆饼
材料科学
抵抗
蚀刻（微加工）
光电子学
基质（水族馆）
过程（计算）
沟槽
沉积（地质）
产量（工程）
纳米技术
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| 其它 |
期刊：Advanced Semiconductor Manufacturing Conference 作者：V. Dureuil; Jean-Luc Baltzinger; K. Tastets; L. Vallier; N. Wlodarczyk; et al 出版日期：2010-07-11 |
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