标题 |
Continued study in power module substrates for automotive harsh environments
用于汽车恶劣环境的功率模块基板的持续研究
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DOI |
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其它 |
期刊:CERAMIC INTERCONNECT TECHNOLOGY: NEXT GENERATION 作者:Easler, K 文献类型:Proceedings Paper 卷:5231 起始页:69 结束页:72 |
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