The peeling behavior of film/substrate systems with periodic and discontinuous bonding

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标题	The peeling behavior of film/substrate systems with periodic and discontinuous bonding 周期性和不连续粘合膜/基片系统的剥离行为相关领域基质（水族馆）材料科学复合材料地质学海洋学
网址	https://doi.org/10.1016/j.engfracmech.2024.110518
DOI	10.1016/j.engfracmech.2024.110518 doi
其它	期刊：Engineering Fracture Mechanics 作者：Y.S. Wang; K.F. Wang; B.L. Wang 出版日期：2024-09-01
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