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 Microstructure and residual stress gradient evolution mechanism of electronic copper strip for lead frame 引线框架用电子铜带的组织及残余应力梯度演化机理
相关领域
残余应力
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铜
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期刊：Journal of Alloys and Compounds 作者：Binbin Wang; Yahui Liu; Qianqian Zhu; Hailong Wang; Qingxiang Chen; et al 出版日期：2024-10-01 |
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