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标题
Remote Plasma Etching of Backend Semiconductor Materials for Reliable Packaging
用于可靠封装的后端半导体材料的远程等离子体蚀刻
相关领域
材料科学 薄脆饼 可靠性（半导体） 蚀刻（微加工） 等离子体刻蚀 等离子体 模具（集成电路） 半导体 光电子学 半导体器件制造 硅 炸薯条 半导体器件 过程（计算） 远程等离子体 纳米技术 计算机科学 电气工程 图层（电子） 工程类 物理 化学气相沉积 功率（物理） 操作系统 量子力学
网址
https://doi.org/10.4028/www.scientific.net/ssp.314.312
DOI
10.4028/www.scientific.net/ssp.314.312 doi
其它 期刊：Diffusion and defect data, solid state data. Part B, Solid state phenomena/Solid state phenomena
作者：Rogier Evertsen; Nicolle Beckers; Shao Ying Wang; Richard van der Stam
出版日期：2021-02-01
求助人
Lee 在 2024-12-26 21:55:29 发布自浙江，悬赏 30 积分
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