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 Effect of Reverse Currents during Electroplating on the ⟨111⟩-Oriented and Nanotwinned Columnar Grain Growth of Copper Films 电镀过程中的反向电流对铜薄膜中<111>取向和纳米孪晶柱状晶粒生长的影响
相关领域
电镀
微观结构
材料科学
退火（玻璃）
铜
粒度
冶金
晶粒生长
复合材料
图层（电子）
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| 其它 |
期刊：Crystal Growth & Design 作者：Kuan‐Ju Chen; John A. Wu; Chih Chen 出版日期：2020-05-13 |
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