| 标题 |
 Rapid on-site nondestructive surface corrosion characterization of sintered nanocopper paste in power electronics packaging using hyperspectral imaging 基于高光谱成像的电力电子封装中烧结纳米铜浆料的快速现场无损表面腐蚀表征
相关领域
腐蚀
材料科学
表征（材料科学）
无损检测
高光谱成像
电子包装
数码产品
冶金
法律工程学
工程类
复合材料
电气工程
纳米技术
地质学
医学
遥感
放射科
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Microelectronics Reliability 作者：Wei Chen; Shuo Feng; Xu Liu; Dong Hu; Xu Liu; et al 出版日期：2024-09-24 |
| 求助人 | |
| 下载 | |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
杳鸢
不配.
鬼见愁
Candice
Owen
领导范儿
达利园
amlzh
starboy2nd
皖公网安备34019202002308
