Wafer bonding using Cu–Sn intermetallic bonding layers

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标题	Wafer bonding using Cu–Sn intermetallic bonding layers 使用Cu-Sn金属间键合层的晶片键合相关领域金属间化合物薄脆饼材料科学晶片键合引线键合阳极连接微电子机械系统图层（电子）粘结强度金属键合冶金沉积（地质）金属复合材料光电子学计算机科学炸薯条沉积物古生物学生物合金电信
网址	https://doi.org/10.1007/s00542-013-2002-x
DOI	10.1007/s00542-013-2002-x doi
其它	期刊：Microsystem Technologies 作者：Christoph Flötgen; M. Pawlak; Eric Pabo; H. J. van de Wiel; Greg Hayes; et al 出版日期：2013-12-07
求助人	123321 在 2024-10-25 11:08:36 发布自山西，悬赏 10 积分
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