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 Wafer bonding using Cu–Sn intermetallic bonding layers 使用Cu-Sn金属间键合层的晶片键合
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期刊：Microsystem Technologies 作者：Christoph Flötgen; M. Pawlak; Eric Pabo; H. J. van de Wiel; Greg Hayes; et al 出版日期：2013-12-07 |
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